સમાચાર

લગભગ બધાપીસીબીs ડબલ લેયર્સ અથવા મલ્ટી લેયર્સ આંતરિક સ્તરો અથવા બહારના સ્તરો વચ્ચે કંડક્ટરને જોડવા અથવા ઘટકોના લીડ વાયરને પકડી રાખવા માટે પ્લેટેડ થ્રુ હોલ્સ (PTH) નો ઉપયોગ કરે છે.તે હાંસલ કરવા માટે, છિદ્રોમાંથી પ્રવાહ વહેવા માટે સારા કનેક્ટેડ પાથની જરૂર છે.જો કે, પ્લેટિંગ પ્રક્રિયા પહેલા, છિદ્રો દ્વારા બિન-વાહક હોય છે કારણ કે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ બિન-વાહક સંયુક્ત સબસ્ટ્રેટ સામગ્રી (ઇપોક્સી-ગ્લાસ, ફિનોલિક-પેપર, પોલિએસ્ટર-ગ્લાસ, વગેરે) દ્વારા બનેલા હોય છે.છિદ્રોના માર્ગો પર અનુકૂળતા પેદા કરવા માટે, પર્યાપ્ત જોડાણ બનાવવા માટે, સર્કિટ બોર્ડ ડિઝાઇનર દ્વારા નિર્દિષ્ટ કરાયેલ લગભગ 25 માઇક્રોન (1 મિલ અથવા 0.001 ઇંચ) કોપર અથવા વધુને છિદ્રોની દિવાલો પર ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક રીતે જમા કરવાની જરૂર છે.

ઇલેક્ટ્રોલિટીકલ કોપર પ્લેટિંગ પહેલા, પ્રિન્ટેડ વાયરિંગ બોર્ડના છિદ્રોની દિવાલ પર પ્રારંભિક વાહક સ્તર મેળવવા માટે પ્રથમ પગલું રાસાયણિક કોપર પ્લેટિંગ છે, જેને ઇલેક્ટ્રોલેસ કોપર ડિપોઝિશન પણ કહેવાય છે.ઓટોકેટાલિટીક ઓક્સિડેશન-ઘટાડો પ્રતિક્રિયા છિદ્રો દ્વારા બિન-સંવાહક સબસ્ટ્રેટની સપાટી પર થાય છે.દિવાલ પર લગભગ 1-3 માઇક્રોમીટર જાડાઈના તાંબાનો ખૂબ જ પાતળો કોટ રાસાયણિક રીતે જમા થાય છે.તેનો હેતુ છિદ્રની સપાટીને વાયરિંગ બોર્ડ ડિઝાઇનર દ્વારા નિર્દિષ્ટ જાડાઈ સુધી ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક રીતે જમા કરવામાં આવતા કોપર સાથે વધુ બિલ્ડ-અપ કરવા માટે પૂરતા પ્રમાણમાં વાહક બનાવવાનો છે.તાંબા ઉપરાંત, આપણે વાહક તરીકે પેલેડિયમ, ગ્રેફાઇટ, પોલિમર વગેરેનો ઉપયોગ કરી શકીએ છીએ.પરંતુ સામાન્ય પ્રસંગોએ ઇલેક્ટ્રોનિક ડેવલપર માટે કોપર શ્રેષ્ઠ વિકલ્પ છે.

જેમ કે IPC-2221A કોષ્ટક 4.2 કહે છે કે સરેરાશ કોપર ડિપોઝિશન માટે PTH ની દિવાલો પર ઇલેક્ટ્રોલેસ કોપર પ્લેટિંગ પદ્ધતિ દ્વારા લાગુ કરવામાં આવતી લઘુત્તમ તાંબાની જાડાઈ વર્ગ Ⅰ અને વર્ગ Ⅱ માટે 0.79 મિલ અને વર્ગ Ⅱ માટે 0.98 મિલ છે.વર્ગⅢ

રાસાયણિક કોપર ડિપોઝિશન લાઇન સંપૂર્ણપણે કોમ્પ્યુટર દ્વારા નિયંત્રિત છે અને પેનલ્સને ઓવરહેડ ક્રેન દ્વારા રાસાયણિક અને રિન્સિંગ બાથની શ્રેણી દ્વારા વહન કરવામાં આવે છે.શરૂઆતમાં, પીસીબી પેનલ્સ પૂર્વ-સારવાર કરવામાં આવે છે, ડ્રિલિંગમાંથી તમામ અવશેષો દૂર કરે છે અને તાંબાના રાસાયણિક સંચય માટે ઉત્તમ ખરબચડી અને ઇલેક્ટ્રો સકારાત્મકતા પ્રદાન કરે છે.મહત્વપૂર્ણ પગલું એ છિદ્રોની પરમેંગેનેટ ડેસ્મીયર પ્રક્રિયા છે.સારવાર પ્રક્રિયા દરમિયાન, સંલગ્નતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, આંતરિક સ્તરની ધાર અને છિદ્રોની દિવાલોથી દૂર ઇપોક્સી રેઝિનનો પાતળો પડ કોતરવામાં આવે છે.પછી તમામ છિદ્રોની દિવાલો સક્રિય સ્નાનમાં ડૂબી જાય છે જેથી સક્રિય સ્નાનમાં પેલેડિયમના સૂક્ષ્મ-કણો સાથે બીજ મેળવવામાં આવે.સ્નાન સામાન્ય હવાના આંદોલન હેઠળ જાળવવામાં આવે છે અને છિદ્રોની અંદર બનેલા સંભવિત હવાના પરપોટાને દૂર કરવા માટે પેનલ સતત સ્નાનમાંથી આગળ વધી રહી છે.તાંબાનો પાતળો પડ પેનલની સમગ્ર સપાટી પર જમા થાય છે અને પેલેડિયમ સ્નાન કર્યા પછી છિદ્રો ડ્રિલ કરવામાં આવે છે.પેલેડિયમના ઉપયોગ સાથે ઇલેક્ટ્રોલેસ પ્લેટિંગ ફાઇબરગ્લાસમાં કોપર કોટિંગને સૌથી મજબૂત સંલગ્નતા પ્રદાન કરે છે.અંતમાં કોપર કોટની છિદ્રાળુતા અને જાડાઈ ચકાસવા માટે તપાસ કરવામાં આવે છે.

દરેક પગલું સમગ્ર પ્રક્રિયા માટે મહત્વપૂર્ણ છે.પ્રક્રિયામાં કોઈપણ ગેરવહીવટથી PCB બોર્ડની આખી બેચ બરબાદ થઈ શકે છે.અને પીસીબીની અંતિમ ગુણવત્તા અહીં ઉલ્લેખિત પગલાંઓમાં નોંધપાત્ર રીતે રહેલી છે.

હવે, વાહક છિદ્રો સાથે, સર્કિટ બોર્ડ માટે આંતરિક સ્તરો અને બહારના સ્તરો વચ્ચે વિદ્યુત જોડાણ સ્થાપિત થાય છે.આગળનું પગલું એ છિદ્રોમાં અને વાયરિંગ બોર્ડના ઉપરના અને નીચેના સ્તરોમાં ચોક્કસ જાડાઈ - કોપર ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગમાં તાંબાને ઉગાડવાનું છે.

કટીંગ એજ પીટીએચ ટેકનોલોજી સાથે પીસીબી શિનટેકમાં સંપૂર્ણ સ્વચાલિત કેમિકલ ઇલેક્ટ્રોલેસ કોપર પ્લેટિંગ લાઇન.

બ્લોગ પર પાછા>>