સમાચાર

HDI બોર્ડના PCB ઉત્પાદકો માટે, ચોક્કસ માઇક્રોવિઆસને ડ્રિલ કરવા માટે લેસર ડ્રિલ એ શ્રેષ્ઠ પસંદગી છે.આ માઇક્રોવિયા કદમાં નાના હોય છે અને ચોક્કસ નિયંત્રિત ઊંડાઈ ડ્રિલિંગની જરૂર પડે છે.આ ચોકસાઇ સામાન્ય રીતે લેસર ડ્રીલ્સ દ્વારા પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.લેસર ડ્રિલિંગ એવી પ્રક્રિયા છે જે છિદ્રને ડ્રિલિંગ (બાષ્પીકરણ) કરવા માટે અત્યંત કેન્દ્રિત લેસર ઊર્જાનો ઉપયોગ કરે છે.લેસર ડ્રિલિંગ પીસીબી બોર્ડ પર ચોક્કસ છિદ્રો બનાવે છે જેથી નાનામાં નાના કદ સાથે કામ કરતી વખતે પણ ચોકસાઈની ખાતરી થાય.લેસર પાતળા સપાટ કાચના મજબૂતીકરણ પર 2.5 થી 3-મિલ વિયાસ ડ્રિલ કરી શકે છે.અપ્રબળ ડાઇલેક્ટ્રિક (કોઈ કાચ વિના) ના કિસ્સામાં, લેસરનો ઉપયોગ કરીને 1-મિલ વિઆસ ડ્રિલ કરવું શક્ય છે.તેથી, માઇક્રોવિઆસને ડ્રિલ કરવા માટે લેસર ડ્રિલિંગની ભલામણ કરવામાં આવે છે.

જો કે આપણે મિકેનિકલ ડ્રિલ બિટ્સ સાથે 6 મિલ (0.15 mm) વ્યાસના છિદ્રો દ્વારા ડ્રિલ કરી શકીએ છીએ, ટૂલિંગની કિંમત નોંધપાત્ર રીતે વધે છે કારણ કે પાતળા ડ્રિલ-બિટ્સ ખૂબ જ સરળતાથી સ્નેપ થાય છે, અને તેને વારંવાર બદલવાની જરૂર પડે છે.મિકેનિકલ ડ્રિલિંગની તુલનામાં, લેસર ડ્રિલિંગના ફાયદા નીચે સૂચિબદ્ધ છે:

• બિન-સંપર્ક પ્રક્રિયા:લેસર ડ્રિલિંગ એ સંપૂર્ણપણે બિન-સંપર્ક પ્રક્રિયા છે અને તેથી ડ્રિલિંગ વાઇબ્રેશન દ્વારા ડ્રિલ બીટ અને સામગ્રી પર થતા નુકસાનને દૂર કરવામાં આવે છે.
• ચોક્કસ નિયંત્રણ:લેસર ડ્રિલિંગ તકનીકો માટે બીમની તીવ્રતા, ગરમીનું ઉત્પાદન અને લેસર બીમની અવધિ નિયંત્રણમાં છે, આમ જે ઉચ્ચ ચોકસાઈ સાથે વિવિધ છિદ્રોના આકાર સ્થાપિત કરવામાં મદદ કરે છે.PTH સહિષ્ણુતા ±3 મિલ અને NPTH સહિષ્ણુતા ±4 મિલ સાથે મિકેનિકલ ડ્રિલિંગ કરતાં મહત્તમ તરીકે આ સહનશીલતા ±3 મિલ છે.આ એચડીઆઈ બોર્ડનું ઉત્પાદન કરતી વખતે અંધ, દફનાવવામાં આવેલ અને સ્ટેક્ડ વિયાસ બનાવવાની મંજૂરી આપે છે.

• ઉચ્ચ પાસા ગુણોત્તર:પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ પર ડ્રિલ્ડ હોલના સૌથી મહત્વપૂર્ણ પરિમાણોમાંનું એક એસ્પેક્ટ રેશિયો છે.તે વાયાના છિદ્રની ઊંડાઈથી છિદ્ર વ્યાસનું પ્રતિનિધિત્વ કરે છે.કારણ કે લેસરો સામાન્ય રીતે 3-6 મિલ (0.075mm-0.15mm) સુધીના ખૂબ જ નાના વ્યાસ સાથે છિદ્રો બનાવી શકે છે, તેઓ ઉચ્ચ પાસા રેશિયો પ્રદાન કરે છે.માઇક્રોવિયામાં રેગ્યુલર વાયાની સરખામણીમાં અલગ પ્રોફાઇલ છે, જેના પરિણામે એસ્પેક્ટ રેશિયો અલગ છે.સામાન્ય માઇક્રોવિયામાં 0.75:1નો આસ્પેક્ટ રેશિયો હોય છે.

• અસરકારક ખર્ચ:લેસર ડ્રિલિંગ મિકેનિકલ ડ્રિલિંગ કરતાં નોંધપાત્ર રીતે ઝડપી છે, મલ્ટિલેયર બોર્ડ પર ગીચતાપૂર્વક મૂકવામાં આવેલા વિઆસને ડ્રિલ કરવા માટે પણ.તદુપરાંત, જેમ જેમ સમય પસાર થાય છે, તૂટેલા ડ્રિલ બિટ્સને વારંવાર બદલવાના વધારાના ખર્ચમાં વધારો થાય છે અને લેસર ડ્રિલિંગની તુલનામાં યાંત્રિક ડ્રિલિંગ વધુ ખર્ચાળ બની શકે છે.

• બહુવિધ કાર્ય:ડ્રિલિંગ માટે ઉપયોગમાં લેવાતા લેસર મશીનનો ઉપયોગ અન્ય ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ જેમ કે વેલ્ડીંગ, કટીંગ વગેરે માટે પણ થઈ શકે છે.

પીસીબી ઉત્પાદકોલેસરના વિવિધ વિકલ્પો છે.HDI PCBs બનાવતી વખતે PCB ShinTech ડ્રિલિંગ માટે ઇન્ફ્રારેડ અને અલ્ટ્રાવાયોલેટ વેવલેન્થ લેસરો તૈનાત કરે છે.વિવિધ લેસર સંયોજનો જરૂરી છે કારણ કે PCB ઉત્પાદકો રેઝિન, રિઇનફોર્સ્ડ પ્રિપ્રેગ અને RCC જેવી અનેક ડાઇલેક્ટ્રિક સામગ્રીનો ઉપયોગ કરે છે.

બીમની તીવ્રતા, ગરમીનું ઉત્પાદન અને લેસર બીમની અવધિ વિવિધ સંજોગોમાં પ્રોગ્રામ કરી શકાય છે.લો-ફ્લ્યુન્સ બીમ ઓર્ગેનિક સામગ્રીમાંથી ડ્રિલ કરી શકે છે પરંતુ ધાતુઓને નુકસાન વિના છોડે છે.મેટલ અને ગ્લાસમાંથી કાપવા માટે, અમે ઉચ્ચ-પ્રવાહના બીમનો ઉપયોગ કરીએ છીએ.જ્યારે લો-ફ્લ્યુઅન્સ બીમ માટે 4-14 મિલ (0.1-0.35 mm) વ્યાસના બીમની જરૂર પડે છે, ત્યારે ઉચ્ચ-ફ્લ્યુઅન્સ બીમ માટે લગભગ 1 mil (0.02 mm) વ્યાસની બીમની જરૂર પડે છે.

PCB ShinTech ની મેન્યુફેક્ચરિંગ ટીમે લેસર પ્રોસેસિંગમાં 15 વર્ષથી વધુ કુશળતા મેળવી છે અને HDI PCB સપ્લાયમાં, ખાસ કરીને લવચીક PCB ફેબ્રિકેશનમાં સફળતાનો ટ્રેક રેકોર્ડ સાબિત કર્યો છે.અમારા સોલ્યુશન્સ તમારા વ્યવસાયિક વિચારોને બજારમાં અસરકારક રીતે સમર્થન આપવા માટે વિશ્વસનીય સર્કિટ બોર્ડ અને સ્પર્ધાત્મક કિંમત સાથે વ્યાવસાયિક સેવા પ્રદાન કરવા માટે તૈયાર કરવામાં આવ્યા છે.

કૃપા કરીને અમને તમારી પૂછપરછ અથવા ક્વોટ વિનંતી મોકલોsales@pcbshintech.comતમારા વિચારને બજારમાં લાવવા માટે તમને મદદ કરવા માટે ઉદ્યોગનો અનુભવ ધરાવતા અમારા વેચાણ પ્રતિનિધિઓમાંના એક સાથે કનેક્ટ થવા માટે.

જો તમને કોઈ પ્રશ્નો હોય અથવા વધારાની માહિતીની જરૂર હોય, તો અમને કૉલ કરવા માટે નિઃસંકોચ+86-13430714229અથવાઅમારો સંપર્ક કરો on www.pcbshintech.com.